NF C90-708-2010 印刷电路板组件.第6部分:球栅阵列和网格阵列的焊接接头内空隙及测量方法用评定标准.

作者:标准资料网 时间:2024-05-16 14:00:16  浏览:8113   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Printedboardassemblies-Part6:evaluationcriteriaforvoidsinsolderedjointsofBGAandLGAandmeasurementmethod.
【原文标准名称】:印刷电路板组件.第6部分:球栅阵列和网格阵列的焊接接头内空隙及测量方法用评定标准.
【标准号】:NFC90-708-2010
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:2010-07-01
【实施或试行日期】:2010-07-02
【发布单位】:法国标准化协会(FR-AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Cavity;Definitions;Electricalengineering;Electrically-operateddevices;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Electronically-operateddevices;Evaluations;Measurement;Measuringtechniques;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Sectionalspecification;SMD;Soldered;Solderedjoints;Solderings;Specification;Specification(approval);Surfacemounting;X-ray;X-rayanalysis
【摘要】:
【中国标准分类号】:
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:43P;A4
【正文语种】:其他